产业链布局博弈，MIP和COB截然不同 对于MIP和COB的竞争，行业现在的共识很多：例如，MIP的灵活性会带来快速的规模成长；MIP和COB共同竞争下，“折中”的技术方案IMD可能会率先边缘化或者退出历史舞台……但是，在共识之外，行业内对MIP和COB技术的认知分歧依然不小。
第一，COB直显技术的劣势在于墨色一致性难度、PCB、印刷机、锡膏、固晶机、检测和修复难度、封装工艺可靠性要求更高、无法单像素分光筛选等方面。但是，多年来COB技术的发展，已经日益建立起更为成熟和可靠的供给体系，且市场规模还在不同扩大。以上提到的“技术难题”都已经初步解决，并向更深层次的解决前进。 MiniLED生产核心供应商：
PCB基板：深南电路、鹏鼎控股、伊帕思MiniLED印刷机：MPM、DEK、GKG、德森MiniLED锡膏：贺利氏锡膏、铟泰公司、大为锡膏、AIM锡膏、晨日
MiniLED固晶机：ASM、KS(库力索法)、新益昌、卓兴半导体、万福达智能、GKG、正实半导体、微见智能、联得装备
MiniLEDAOI:矩子科技、镭晨科技、盟拓科技、奔创、TRI
MiniLED胶水:康美特、聚力、德沃、德佑威MiniLED返修：微组半导体、盟拓智能、合易
另一方面，最早一批COB大屏已经应用超过5年之久，效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。COB作为一种高端技术方案，深入人心，成为了市场高端选择的标杆。第二，MIP封装的核心优势在于“灵活”，其对终端企业、特别是不掌握COB技术、没有进入芯片级封装工艺市场的终端品牌，是进入微间距LED市场的“极佳路径”。但是，市场亦担心，更多的中小品牌通过MIP进入微间距LED显示市场，会带来“山寨效应”，参差不齐的终端品质和市场策略，对MIP技术的形象造成伤害。
从需求角度看，微间距LED市场具有技术密集、品牌软实力密集的特点。即至少目前，微间距LED主要面向中高端市场，其对成本灵活性的敏感度并不是很高，反而对产品的可靠性、品牌的口碑更在意。 未来，微间距LED市场扩大，成本竞争一定是重点方向之一。但是，微间距LED面向的应用依然以8K等超高清高端需求，以及一体机等准零售和消费类市场为主。这些需求即便在“价格成本大幅下滑之后”，也依然是“品牌软实力敏感型市场”。 所以，MIP封装对于表贴技术为主的二三线LED直显企业的工艺和成本友好性，生产组织的灵活性，是不是会成为真实的“市场竞争力”，依然存在巨大悬念。 第三， 对于市场头部品牌，也是最有可能率先拥抱MIP技术的企业，其基本都是行业内COB技术产品的“大力支持”者。对于终端企业而言，COB的技术门槛高，也意味着掌握更多的核心技术环节，在产品差异性和增值上更有作为空间。
从这个角度看，MIP和COB在头部LED直显品牌看来，可能更像是差异化选择，而非替代关系：甚至COB和MIP会是高低搭配——即，有行业专家指出，MIP更大的意义是在小间距和微间距上取代IMD和SMD，而不是与今天的高端技术COB竞争。且从技术的动态发展看，随着巨量转移的技术进步、LED晶体可靠性和性能冗余度的提升，COB封装的上升空间也还很大。头部企业在技术路线上，多头下注是常规操作，MIP时代也不会例外。继续做好COB，并真诚接纳MIP新路线，大概是头部企业的共同选择。 从以上分析看，MIP和COB的竞争，不仅仅是既有技术条件下的较量，也是未来持续技术进步下的较量——MIP是新的行业突破，谁又能保障COB未来不会进一步突破呢？同时，产业链不同环节对两大技术的态度、不同企业在两大技术上的不同实力和利益，也会决定行业整体市场在两大技术上的布局结构。
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